Kategoria: KorhoneCom

  • GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5 -emolevy – Tukee Intel Core 14th Gen -suorittimia, 6+2+1-vaiheista digitaalista VRM:ää, jopa 5600 MHz DDR5, 2xPCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 6E, 2.5GbE.2Gen2 LAN @ KorhoneCom

    Takuuaika 3 vuotta
    Yhteensopiva prosessorisarja Intel® Pentium® Gold
    Prosessorin valmistaja Intel
    Prosessorin liitäntä LGA 1700
    Tuetut prosessoriliitännät LGA 1700
    Suurin resoluutio 4096 x 2304 pikseliä
    Rinnakkaiskäsittelyteknologian tuki Ei tuettu
    HDCP Kyllä
    DirectX versio 12.0
    Emolevyn muototekijä mikro ATX
    Tuetut Windows-käyttöjärjestelmät Windows 10 x64
    Jäähdytystyyppi Passiivinen
    Emolevyn piirisarjan perhe Intel
    Virtalähteen tyyppi ATX
    PC:n kunnon seuranta Vesijäähdytys
    Audio siru Realtek ALC897
    Tuotteen väri Tummanruskea
    Emolevyn piirisarja Intel B760 Express
    Audiolähtökanavat 7.1 kanavaa
    Muistipaikan tyyppi DIMM
    Tuetut muistityypit DDR5-SDRAM
    Tuettu muistin kellonopeus (max) 7600 MHz
    ECC-yhteensopivuus ECC ja ei-ECC
    Suurin sisäinen muisti per paikka 64 Gt
    Muistikanavat Kaksikanavainen
    Muistipaikkojen määrä 4
    Puskuroimaton muisti Kyllä
    Tuetut muistin kellotaajuudet 6000
    Suurin sisäinen muisti 256 Gt
    Leveys 244 mm
    Syvyys 244 mm
    Korkeus 35 mm
    Huippu Wi-Fi-standardi Wi-Fi 6E (802.11ax)
    Wi-Fi-standardit 802.11a
    WLAN-ohjaimen malli Intel Wi-Fi 6E AX210
    Ethernet LAN Kyllä
    Bluetooth-versio 5.3
    Ethernet-liitäntätyyppi 2,5 Gigabit Ethernet
    Ja sisään Kyllä
    LAN-ohjain Realtek RTL8125
    Bluetooth Kyllä
    ATX-virtaliitin (24-nastainen) Kyllä
    RGB LED pin otsikko Kyllä
    SATA III -liittimien määrä 4
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) -liittimet 1
    EPS-virtaliitin (8-napainen) Kyllä
    CPU-tuulettimen liittimien lukumäärä 1
    Etupaneelin liitin Kyllä
    USB 2.0 -liittimet 2
    CPU-tuulettimen liitin Kyllä
    TPM-liitin Kyllä
    Etupaneelin audioliitin Kyllä
    EPS-virtaliittimien määrä (8-nastainen) 1
    Rungon tuulettimen liittimien lukumäärä 3
    12V virtaliitin Kyllä
    S/PDIF ulostuloliitin Kyllä
    RGB-LED-nastaotsikoiden määrä 3
    Tyhjennä CMOS-jumpperi Kyllä
    Desktop Management Interface (DMI) -versio 2.7
    BIOS-tyyppi Olen UEFA
    Pakkauksen syvyys 268 mm
    Pakkauksen paino 1,2 kg
    Pakkauksen leveys 270 mm
    Pakkauksen korkeus 68 mm
    Paristot mukana Kyllä
    Antenni mukana Kyllä
    Mukana ruuvit Kyllä
    Tuettujen kiintolevyjen määrä 4
    Tuettujen tallennusasemien määrä 3
    RAID-tasot 1
    RAID-tuki Kyllä
    Tuetut tallennusasemaliitännät M.2, PCI Express 4.0, SATA III
    Tuetut tallennusasematyypit HDD & SSD
    DisplayPort-versio 1.2
    HDMI-porttien määrä 1
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A -porttien määrä 3
    USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-C -porttien määrä 1
    HDMI versio 2.1
    Kuulokkeiden ulostulot 1
    DisplayPort-porttien määrä 2
    Ethernet LAN (RJ-45) -portit 1
    Line-in Kyllä
    Mikrofoni sisään Kyllä
    USB 2.0 -porttien määrä 2
    PS/2-porttien määrä 1
    WiFi-AP antenniliitäntä 2
    M.2 (M) aukkojen lukumäärä 2
    PCI Express x1 (Gen 3.x) -paikat 2
    PCI Express x16 (Gen 5.x) -paikat 1
    1. M.2 suurin avaimen koko 2280
    Ensimmäinen M.2-korkein PCI Express -sukupolvi 4.0
    2. M.2 suurin avaimen koko 2280
    2. M.2 korkein PCI Express -sukupolvi 4.0
    Akkutekniikka Litium-mangaanidioksidi (LiMnO2)
    Akkukennojen lukumäärä 1
    Akun tyyppi CR2032
    Litiumin paino per akku 0,07 g
    Akun paino 3 g
    Paino 1,1 kg
    Tuotteet toimitusta kohti (sisäkotelo). 1 kpl
    Alkuperämaa Kiina
    Paketin mitat 75x273x276
    Paketin paino 1100g

    Osta verkkokaupastamme KorhoneCom osoitteesta https://korhone.com/tuote/gigabyte-b760m-ds3h-wifi6e-gen5-emolevy-tukee-intel-core-14th-gen-suorittimia-621-vaiheista-digitaalista-vrmaa-jopa-5600-mhz-ddr5-2xpcie-4-0-m-2-wi-fi-6e-2-5gbe-2gen2-lan/

  • MSI PRO B760M-P DDR4 emolevy Intel B760 LGA 1700 micro ATX @ KorhoneCom

    Tuetut prosessoriliitännät LGA 1700
    Prosessorin liitäntä LGA 1700
    SMP-suorittimien enimmäismäärä 1
    Yhteensopiva prosessorisarja Intel® Pentium® Gold
    Prosessorin valmistaja Intel
    Sisäänrakennettu näytönohjain Ei
    Emolevyn piirisarja Intel B760
    Tuetut Windows-käyttöjärjestelmät Windows 11
    Audiolähtökanavat 7.1 kanavaa
    Tuotteen väri Musta
    Audio siru Realtek ALC897
    Emolevyn muototekijä mikro ATX
    Emolevyn piirisarjan perhe Intel
    Virtalähteen tyyppi ATX
    ECC-yhteensopivuus Ei-ECC
    Tuetut muistin kellotaajuudet 2933
    Suurin sisäinen muisti 128 Gt
    Tuettu muistin kellonopeus (max) 4800 MHz
    Muistipaikan tyyppi DIMM
    Muistipaikkojen määrä 4
    Tuetut muistityypit DDR4-SDRAM
    Muistikanavat Kaksikanavainen
    Leveys 243,8 mm
    Syvyys 243,8 mm
    Huippu Wi-Fi-standardi Ei saatavilla
    Ja sisään Ei
    Ethernet-liitäntätyyppi 2,5 Gigabit Ethernet
    Ethernet LAN Kyllä
    TPM-liitin Kyllä
    Etupaneelin audioliitin Kyllä
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) -liittimet 2
    SATA III -liittimien määrä 4
    USB 2.0 -liittimet 4
    CPU-tuulettimen liitin Kyllä
    Etupaneelin liitin Kyllä
    ATX-virtaliitin (24-nastainen) Kyllä
    RGB LED pin otsikko Kyllä
    BIOS-tyyppi Olen UEFA
    RAID-tasot 5
    Tuetut tallennusasemaliitännät M.2, SATA III
    RAID-tuki Kyllä
    Tuettujen tallennusasemien määrä 6
    HDMI-porttien määrä 1
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A -porttien määrä 1
    USB 2.0 -porttien määrä 4
    DisplayPort-porttien määrä 1
    DisplayPort-versio 1.4
    Ethernet LAN (RJ-45) -portit 1
    USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-C -porttien määrä 1
    HDMI versio 1.4
    PCI Express x16 -paikat 2
    PCI Express x1 (Gen 3.x) -paikat 2
    M.2 (M) aukkojen lukumäärä 2
    PCI Express x16 (Gen 4.x) -paikat 1
    Varoitukset Älä heitä emolevyä tavalliseen roskakoriin. tuote vaatii erityistä hävittämistä.
    Paketin mitat 300x270x53
    Paketin paino 880g

    Osta verkkokaupastamme KorhoneCom osoitteesta https://korhone.com/tuote/msi-pro-b760m-p-ddr4-emolevy-intel-b760-lga-1700-micro-atx/

  • GIGABYTE H610M H V2 DDR4 -emolevy – Tukee Intel Core 14th -suorittimia, 6+1+1 Hybrid Digital VRM, jopa 3200MHz DDR4 (OC), 1xPCIe 3.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1 @ KorhoneCom

    GIGABYTE H610M H V2 DDR4 -emolevy – Tukee Intel Core 14th -suorittimia, 6+1+1 Hybrid Digital VRM, jopa 3200MHz DDR4 (OC), 1xPCIe 3.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1 @ KorhoneCom

    Takuuaika 3 vuotta
    Tuetut prosessoriliitännät LGA 1700
    Suurin prosessorin tukema sisäinen muisti 96 Gt
    Prosessorin liitäntä LGA 1700
    Yhteensopiva prosessorisarja Intel® Core™ i3
    Prosessorin valmistaja Intel
    Suurin resoluutio 4096 x 2304 pikseliä
    Näytönohjain HD Graphics
    Rinnakkaiskäsittelyteknologian tuki Ei tuettu
    HDCP Kyllä
    Näytönohjainperhe Intel
    Jäähdytystyyppi Aktiivinen
    PC:n kunnon seuranta Tuuletin
    Tuetut Windows-käyttöjärjestelmät Windows 10 x64
    Audiolähtökanavat 7.1 kanavaa
    Emolevyn piirisarja Intel H610 Express
    Virtalähteen tyyppi ATX
    Emolevyn piirisarjan perhe Intel
    Tuotteen väri Musta
    Emolevyn muototekijä mikro ATX
    Audio siru Realtek ALC897
    Tuetut muistin kellotaajuudet 4800
    Suurin sisäinen muisti 96 Gt
    Puskuroimaton muisti Kyllä
    Tuetut muistimoduulikapasiteetit 12GB
    ECC-yhteensopivuus ECC ja ei-ECC
    Muistikanavat Kaksikanavainen
    Tuetut muistityypit DDR5-SDRAM
    Muistipaikan tyyppi DIMM
    Muistipaikkojen määrä 2
    Tuettu muistin kellonopeus (max) 5600 MHz
    Korkeus 35 mm
    Syvyys 196 mm
    Leveys 230 mm
    Ja sisään Ei
    Ethernet-liitäntätyyppi Gigabit Ethernet
    Ethernet LAN Kyllä
    EPS-virtaliitin (8-napainen) Kyllä
    ATX-virtaliitin (24-nastainen) Kyllä
    Etupaneelin audioliitin Kyllä
    USB 2.0 -liittimet 2
    Sarjaportin otsikot 1
    CPU-tuulettimen liitin Kyllä
    Etupaneelin liitin Kyllä
    SATA III -liittimien määrä 4
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) -liittimet 1
    12V virtaliitin Kyllä
    TPM-liitin Kyllä
    RGB LED pin otsikko Kyllä
    BIOS-tyyppi Olen UEFA
    Tyhjennä CMOS -painike Kyllä
    Desktop Management Interface (DMI) -versio 2.7
    Tyhjennä CMOS-jumpperi Kyllä
    Pakkauksen leveys 265 mm
    Pakkauksen paino 694 g
    Pakkauksen korkeus 54 mm
    Pakkauksen syvyys 265 mm
    Kaapelit mukana SATA
    Paristot mukana Kyllä
    Tuetut tallennusasemaliitännät M.2, SATA III
    Tuetut tallennusasematyypit HDD & SSD
    Tuettujen tallennusasemien määrä 5
    Tuettujen kiintolevyjen määrä 1
    USB-liittimen tyyppi USB Type-A
    Ethernet LAN (RJ-45) -portit 1
    USB 2.0 -porttien määrä 4
    DisplayPort-porttien määrä 2
    PS/2-porttien määrä 1
    VGA (D-Sub) -porttien määrä 1
    Mikrofoni sisään Kyllä
    DVI-D-porttien määrä 1
    Kuulokkeiden ulostulot 3
    HDMI-porttien määrä 1
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A -porttien määrä 2
    PCI Express x16 -paikat 1
    M.2 (M) aukkojen lukumäärä 1
    PCI Express x1 -paikat 1
    Litiumin paino per akku 0,07 g
    Akkukennojen lukumäärä 1
    Akun paino 3 g
    Akun tyyppi CR2032
    Akkutekniikka Litium-mangaanidioksidi (LiMnO2)
    Alkuperämaa Kiina
    Tuotteet toimitusta kohti (sisäkotelo). 1 kpl
    Paketin mitat 272x60x240
    Paketin paino 700g

    Osta verkkokaupastamme KorhoneCom osoitteesta https://korhone.com/tuote/gigabyte-h610m-h-v2-ddr4-emolevy-tukee-intel-core-14th-suorittimia-611-hybrid-digital-vrm-jopa-3200mhz-ddr4-oc-1xpcie-3-0-m-2-gbe-lan-usb-3-2-gen-1/

  • Gigabyte H610M S2H V3 DDR4 -emolevy – Tukee Intel Core 14th -suorittimia, 4+1+1 Hybrid Digital VRM, jopa 3200MHz DDR4, 1xPCIe 3.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1 @ KorhoneCom

    Gigabyte H610M S2H V3 DDR4 -emolevy – Tukee Intel Core 14th -suorittimia, 4+1+1 Hybrid Digital VRM, jopa 3200MHz DDR4, 1xPCIe 3.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1 @ KorhoneCom

    Takuuaika 3 vuotta
    Prosessorin liitäntä LGA 1700
    Suurin prosessorin tukema sisäinen muisti 64 Gt
    Yhteensopiva prosessorisarja Intel® Core™ i7
    Tuetut prosessoriliitännät LGA 1700
    Prosessorin valmistaja Intel
    Suurin resoluutio 4096 x 2304 pikseliä
    HDCP Kyllä
    Rinnakkaiskäsittelyteknologian tuki Ei tuettu
    Emolevyn piirisarja Intel H610 Express
    Emolevyn muototekijä mikro ATX
    Tuetut Windows-käyttöjärjestelmät Windows 10 x64
    Audiolähtökanavat 7.1 kanavaa
    PC:n kunnon seuranta Tuuletin
    Tuotteen väri Musta
    Jäähdytystyyppi Aktiivinen
    Audio siru Realtek ALC897
    Emolevyn piirisarjan perhe Intel
    Virtalähteen tyyppi ATX
    Tuettu muistin kellonopeus (max) 3200 MHz
    Tuetut muistityypit DDR4-SDRAM
    Muistipaikan tyyppi DIMM
    Muistipaikkojen määrä 2
    Suurin sisäinen muisti 64 Gt
    Tuetut muistin kellotaajuudet 2933
    Muistikanavat Kaksikanavainen
    Tuetut muistimoduulikapasiteetit 8GB
    Puskuroimaton muisti Kyllä
    Korkeus 35 mm
    Syvyys 215 mm
    Leveys 230 mm
    Ja sisään Ei
    Ethernet LAN Kyllä
    Ethernet-liitäntätyyppi Gigabit Ethernet
    12V virtaliitin Kyllä
    RGB LED pin otsikko Kyllä
    ATX-virtaliitin (24-nastainen) Kyllä
    SATA III -liittimien määrä 4
    Sarjaportin otsikot 1
    Etupaneelin audioliitin Kyllä
    EPS-virtaliitin (8-napainen) Kyllä
    Etupaneelin liitin Kyllä
    TPM-liitin Kyllä
    CPU-tuulettimen liitin Kyllä
    USB 2.0 -liittimet 2
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) -liittimet 1
    Desktop Management Interface (DMI) -versio 2.7
    Tyhjennä CMOS-jumpperi Kyllä
    BIOS-tyyppi Olen UEFA
    Tyhjennä CMOS -painike Kyllä
    Pakkauksen leveys 265 mm
    Pakkauksen paino 703 g
    Pakkauksen syvyys 235 mm
    Pakkauksen korkeus 52 mm
    Paristot mukana Kyllä
    Kaapelit mukana SATA
    Tuettujen kiintolevyjen määrä 1
    Tuettujen tallennusasemien määrä 5
    Tuetut tallennusasematyypit HDD & SSD
    Tuetut tallennusasemaliitännät M.2, SATA III
    VGA (D-Sub) -porttien määrä 1
    Kuulokkeiden ulostulot 3
    DVI-D-porttien määrä 1
    Mikrofoni sisään Kyllä
    DisplayPort-porttien määrä 2
    Ethernet LAN (RJ-45) -portit 1
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A -porttien määrä 2
    PS/2-porttien määrä 1
    USB-liittimen tyyppi USB Type-A
    HDMI-porttien määrä 1
    USB 2.0 -porttien määrä 4
    PCI Express x1 -paikat 1
    PCI Express x16 -paikat 1
    M.2 (M) aukkojen lukumäärä 1
    Akun paino 3 g
    Akkukennojen lukumäärä 1
    Litiumin paino per akku 0,07 g
    Akkutekniikka Litium-mangaanidioksidi (LiMnO2)
    Akun tyyppi CR2032
    Tuotteet toimitusta kohti (sisäkotelo). 1 kpl
    Alkuperämaa Kiina
    Varoitukset Vältä suoraa kosketusta elektroniikkaan sähköstaattisten vaurioiden välttämiseksi.
    Paketin mitat 272x236x58
    Paketin paino 742g

    Osta verkkokaupastamme KorhoneCom osoitteesta https://korhone.com/tuote/gigabyte-h610m-s2h-v3-ddr4-emolevy-tukee-intel-core-14th-suorittimia-411-hybrid-digital-vrm-jopa-3200mhz-ddr4-1xpcie-3-0-m-2-gbe-lan-usb-3-2-gen-1/

  • Gigabyte B760M DS3H DDR4 emolevy Intel B760 LGA 1700 micro ATX @ KorhoneCom

    Gigabyte B760M DS3H DDR4 emolevy Intel B760 LGA 1700 micro ATX @ KorhoneCom

    Prosessorin liitäntä LGA 1700
    Yhteensopiva prosessorisarja Intel® Core™ i5
    Prosessorin valmistaja Intel
    Tuetut prosessoriliitännät LGA 1700
    Tuettujen näyttöjen määrä 4
    Suurin resoluutio 4096 x 2304 pikseliä
    Rinnakkaiskäsittelyteknologian tuki Ei tuettu
    HDCP Kyllä
    Tuetut Windows-käyttöjärjestelmät Windows 11
    Emolevyn muototekijä mikro ATX
    PC:n kunnon seuranta Tuuletin
    Emolevyn piirisarja Intel B760
    Virtalähteen tyyppi ATX
    Emolevyn piirisarjan perhe Intel
    Audiolähtökanavat 7.1 kanavaa
    Tuetut muistin kellotaajuudet 4600
    Prosessorin tukemat muistityypit DDR4-SDRAM
    Tuettu muistin kellonopeus (max) 4933 MHz
    Tuetut muistityypit DDR4-SDRAM
    Muistipaikan tyyppi DIMM
    Suurin sisäinen muisti 128 Gt
    Muistipaikkojen määrä 4
    Muistikanavat Kaksikanavainen
    Puskuroimaton muisti Kyllä
    Leveys 244 mm
    Syvyys 244 mm
    Ethernet-liitäntätyyppi 2,5 Gigabit Ethernet
    Ethernet LAN Kyllä
    RGB LED pin otsikko Kyllä
    TPM-liitin Kyllä
    Etupaneelin liitin Kyllä
    Sarjaportin otsikot 1
    M.2 (M) aukkojen lukumäärä 2
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) -liittimet 1
    S/PDIF ulostuloliitin Kyllä
    SATA III -liittimien määrä 4
    ATX-virtaliitin (24-nastainen) Kyllä
    USB 2.0 -liittimet 2
    Etupaneelin audioliitin Kyllä
    CPU-tuulettimen liitin Kyllä
    Rungon tuulettimen liittimien lukumäärä 3
    EPS-virtaliitin (8-napainen) Kyllä
    Rinnakkaisliitin Kyllä
    Desktop Management Interface (DMI) -versio 2.7
    Tyhjennä CMOS-jumpperi Kyllä
    BIOS-tyyppi Olen UEFA
    Tuettujen tallennusasemien määrä 6
    RAID-tasot 0
    Tuetut tallennusasematyypit HDD & SSD
    RAID-tuki Kyllä
    Tuetut tallennusasemaliitännät M.2, SATA III
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A -porttien määrä 3
    Line-in Kyllä
    PS/2-porttien määrä 1
    Kuulokkeiden ulostulot 1
    HDMI-porttien määrä 1
    VGA (D-Sub) -porttien määrä 1
    USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-C -porttien määrä 1
    USB 2.0 -porttien määrä 2
    DisplayPort-porttien määrä 2
    Ethernet LAN (RJ-45) -portit 1
    PCI Express x16 (Gen 4.x) -paikat 1
    M.2 (M) aukkojen lukumäärä 1
    PCI Express x16 (Gen 3.x) -paikat 1
    Paketin mitat 270x260x55
    Paketin paino 920g

    Osta verkkokaupastamme KorhoneCom osoitteesta https://korhone.com/tuote/gigabyte-b760m-ds3h-ddr4-emolevy-intel-b760-lga-1700-micro-atx/

  • GIGABYTE B760 GAMING X GEN5 -emolevy – Tukee 14. sukupolven Intel Core -suorittimia, 8+1+1-vaiheista VRM:ää, jopa 5600 MHz DDR5, 3xPCIe 4.0 M.2, 2.5 GbE LAN, USB 3.2 Gen 2 @ KorhoneCom

    Yhteensopiva prosessorisarja Intel Core i5 13. sukupolvi
    Prosessorin valmistaja Intel
    Prosessorin liitäntä LGA 1700
    Tuetut prosessoriliitännät LGA 1700
    Suurin resoluutio 4096 x 2304 pikseliä
    HDCP Kyllä
    Emolevyn piirisarja Intel B760
    Audiolähtökanavat 7.1 kanavaa
    Emolevyn muototekijä ATX
    Emolevyn piirisarjan perhe Intel
    PC:n kunnon seuranta Vesijäähdytys
    Tuetut Windows-käyttöjärjestelmät Windows 11 x64
    Virtalähteen tyyppi ATX
    Tuettu muistin kellonopeus (max) 7600 MHz
    Muistipaikan tyyppi DIMM
    Muistikanavat Kaksikanavainen
    Tuetut muistityypit DDR5-SDRAM
    Muistipaikkojen määrä 4
    Puskuroimaton muisti Kyllä
    Tuetut muistin kellotaajuudet 7600
    Suurin sisäinen muisti 256 Gt
    Suurin sisäinen muisti per paikka 64 Gt
    ECC-yhteensopivuus ECC ja ei-ECC
    Leveys 305 mm
    Syvyys 244 mm
    Ethernet-liitäntätyyppi 2,5 Gigabit Ethernet
    Ethernet LAN Kyllä
    CPU-tuulettimen liittimien lukumäärä 2
    Vesipumpun liittimien lukumäärä 2
    EPS-virtaliittimien määrä (8-nastainen) 1
    RGB-LED-nastaotsikoiden määrä 4
    TPM-liitin Kyllä
    RGB LED pin otsikko Kyllä
    USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) -liittimet 1
    12V virtaliitin Kyllä
    S/PDIF ulostuloliitin Kyllä
    USB 2.0 -liittimet 2
    SATA III -liittimien määrä 4
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) -liittimet 1
    ATX-virtaliitin (24-nastainen) Kyllä
    CPU-tuulettimen liitin Kyllä
    Etupaneelin audioliitin Kyllä
    EPS-virtaliitin (8-napainen) Kyllä
    Rungon tuulettimen liittimien lukumäärä 4
    Etupaneelin liitin Kyllä
    Desktop Management Interface (DMI) -versio 2.7
    Tyhjennä CMOS-jumpperi Kyllä
    BIOS-tyyppi Olen UEFA
    Tuettujen kiintolevyjen määrä 4
    Tuettujen tallennusasemien määrä 7
    RAID-tuki Kyllä
    Tuetut tallennusasemaliitännät M.2, PCI Express 4.0, SATA III
    Tuetut tallennusasematyypit HDD & SSD
    RAID-tasot 1
    USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-A -porttien määrä 1
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A -porttien määrä 1
    HDMI-porttien määrä 1
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-C -porttien määrä 1
    HDMI versio 2.1
    DisplayPort-versio 1.2
    DisplayPort-porttien määrä 1
    USB 2.0 -porttien määrä 5
    Ethernet LAN (RJ-45) -portit 1
    Ensimmäinen M.2-korkein PCI Express -sukupolvi 4.0
    1. M.2 suurin avaimen koko 22110
    2. M.2 suurin avaimen koko 22110
    2. M.2 korkein PCI Express -sukupolvi 4.0
    PCI Express x16 (Gen 5.x) -paikat 1
    M.2 (M) aukkojen lukumäärä 3
    PCI Express x16 (Gen 3.x) -paikat 2
    3. M.2 suurin avaimen koko 22110
    Kolmas M.2:n korkein PCI Express -sukupolvi 4.0
    Paketin mitat 274x337x88
    Paketin paino 1552g

    Osta verkkokaupastamme KorhoneCom osoitteesta https://korhone.com/tuote/gigabyte-b760-gaming-x-gen5-emolevy-tukee-14-sukupolven-intel-core-suorittimia-811-vaiheista-vrmaa-jopa-5600-mhz-ddr5-3xpcie-4-0-m-2-2-5-gbe-lan-usb-3-2-gen-2/

  • Asus PRO B760M-CT-CSM emolevy @ KorhoneCom

    Asus PRO B760M-CT-CSM emolevy @ KorhoneCom

    Prosessorin valmistaja Intel
    Prosessorin liitäntä LGA 1700
    Yhteensopiva prosessorisarja Intel® Core™ i7
    Tuetut prosessoriliitännät LGA 1700
    Emolevyn muototekijä mikro ATX
    Tuotteen väri Vihreä
    Emolevyn piirisarja Intel B760
    Tuetut Windows-käyttöjärjestelmät Windows 11
    Audiolähtökanavat 7.1 kanavaa
    Emolevyn piirisarjan perhe Intel
    Puskuroimaton muisti Kyllä
    Tuetut muistityypit DDR5-SDRAM
    Tuettu muistin kellonopeus (max) 6200 MHz
    Muistipaikan tyyppi DIMM
    Muistikanavat Kaksikanavainen
    Tuetut muistin kellotaajuudet 6000
    Suurin sisäinen muisti 192 GB
    Muistipaikkojen määrä 4
    Leveys 244 mm
    Syvyys 244 mm
    Ethernet LAN Kyllä
    Ethernet-liitäntätyyppi Gigabit Ethernet
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) -liittimet 2
    Etupaneelin audioliitin Kyllä
    Alustan tunkeutumisen liitin Kyllä
    SATA III -liittimien määrä 4
    COM-liittimien määrä 3
    CPU-tuulettimen liitin Kyllä
    USB 2.0 -liittimet 2
    Rungon tuulettimen liittimien lukumäärä 2
    Audioliitin Kyllä
    Tyhjennä CMOS -painike Kyllä
    Tuetut tallennusasemaliitännät M.2, SATA III
    Tuetut tallennusasematyypit HDD & SSD
    DisplayPort-porttien määrä 2
    USB 2.0 -porttien määrä 2
    HDMI-porttien määrä 1
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A -porttien määrä 2
    PS/2-porttien määrä 2
    Ethernet LAN (RJ-45) -portit 1
    VGA (D-Sub) -porttien määrä 1
    M.2 (M) aukkojen lukumäärä 2
    PCI Express x1 (Gen 3.x) -paikat 2
    PCI Express x16 (Gen 4.x) -paikat 1
    Paketin mitat 270x60x260
    Paketin paino 942g

    Osta verkkokaupastamme KorhoneCom osoitteesta https://korhone.com/tuote/asus-pro-b760m-ct-csm-emolevy/

  • ASUS PRO Q670M-C-CSM Intel Q670 LGA 1700 micro ATX @ KorhoneCom

    ASUS PRO Q670M-C-CSM Intel Q670 LGA 1700 micro ATX @ KorhoneCom

    Tuetut prosessoriliitännät LGA 1700
    Yhteensopiva prosessorisarja Intel® Core™ i7
    Prosessorin liitäntä LGA 1700
    Prosessorin valmistaja Intel
    Tuetut Windows-käyttöjärjestelmät Windows 11
    Jäähdytystyyppi Aktiivinen
    Emolevyn muototekijä mikro ATX
    Virtalähteen tyyppi ATX
    Audiolähtökanavat 7.1 kanavaa
    Emolevyn piirisarjan perhe Intel
    Emolevyn piirisarja Intel Q670
    Asennusreikien lukumäärä 8
    ECC-yhteensopivuus ECC ja ei-ECC
    Tuetut muistimoduulikapasiteetit 16GB
    Suurin sisäinen muisti 192 GB
    Tuetut muistityypit DDR5-SDRAM
    Muistipaikan tyyppi DIMM
    Muistikanavat Kaksikanavainen
    Muistipaikkojen määrä 4
    Leveys 244 mm
    Korkeus 51 mm
    Syvyys 244 mm
    Ja sisään Ei
    Ethernet-liitäntätyyppi Gigabit Ethernet
    Ethernet LAN Kyllä
    USB 2.0 -liittimet 2
    Etupaneelin audioliitin Kyllä
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) -liittimet 2
    ATX-virtaliitin (24-nastainen) Kyllä
    CPU-tuulettimen liitin Kyllä
    EPS-virtaliitin (8-napainen) Kyllä
    COM-liittimien määrä 2
    SATA III -liittimien määrä 6
    Rungon tuulettimen liittimien lukumäärä 2
    Audioliitin Kyllä
    Kaapelit mukana SATA
    Mukana ajurit Kyllä
    Tuetut tallennusasemaliitännät M.2, SATA III
    RAID-tasot 5
    RAID-tuki Kyllä
    Tuetut tallennusasematyypit HDD & SSD
    Tuettujen kiintolevyjen määrä 6
    Tuettujen tallennusasemien määrä 8
    DisplayPort-porttien määrä 2
    USB 2.0 -porttien määrä 2
    DisplayPort-versio 1.4
    Ethernet LAN (RJ-45) -portit 1
    HDMI-porttien määrä 1
    PS/2-porttien määrä 2
    HDMI versio 2.1
    USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-A -porttien määrä 4
    PCI Express x1 (Gen 3.x) -paikat 2
    M.2 (M) aukkojen lukumäärä 2
    PCI Express x16 (Gen 4.x) -paikat 1
    Paino 634 g
    Varoitukset Ennen kuin aloitat huollon tai asennuksen, irrota tuote virtalähteestä.
    Paketin mitat 275x265x55
    Paketin paino 980g

    Osta verkkokaupastamme KorhoneCom osoitteesta https://korhone.com/tuote/asus-pro-q670m-c-csm-intel-q670-lga-1700-micro-atx/

  • ASUS PRIME B760-PLUS D4 Intel B760 LGA 1700 ATX @ KorhoneCom

    ASUS PRIME B760-PLUS D4 Intel B760 LGA 1700 ATX @ KorhoneCom

    SMP-suorittimien enimmäismäärä 1
    Prosessorin liitäntä LGA 1700
    Yhteensopiva prosessorisarja Intel® Core™ i5
    Prosessorin valmistaja Intel
    Tuetut prosessoriliitännät LGA 1700
    Rinnakkaiskäsittelyteknologian tuki Ei tuettu
    Emolevyn muototekijä ATX
    Jäähdytystyyppi Passiivinen
    Virtalähteen tyyppi ATX
    Emolevyn piirisarjan perhe Intel
    Audiolähtökanavat 7.1 kanavaa
    Tuetut Windows-käyttöjärjestelmät Windows 10
    Emolevyn piirisarja Intel B760
    Tuetut muistityypit DDR4-SDRAM
    Muistipaikan tyyppi DIMM
    Muistikanavat Kaksikanavainen
    Muistipaikkojen määrä 4
    Tuettu muistin kellonopeus (max) 5066 MHz
    ECC-yhteensopivuus Ei-ECC
    Puskuroimaton muisti Kyllä
    Tuetut muistin kellotaajuudet 3400
    Suurin sisäinen muisti 128 Gt
    Leveys 305 mm
    Syvyys 244 mm
    Ja sisään Ei
    Ethernet LAN Kyllä
    Ethernet-liitäntätyyppi 2,5 Gigabit Ethernet
    Oheislaitteiden (Molex) virtaliittimet (4-nastainen) 1
    RGB LED pin otsikko Kyllä
    CPU-tuulettimen liitin Kyllä
    Etupaneelin liitin Kyllä
    ATX-virtaliitin (24-nastainen) Kyllä
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) -liittimet 2
    USB 2.0 -liittimet 2
    TPM-liitin Kyllä
    Etupaneelin audioliitin Kyllä
    Thunderbolt-otsikot 1
    SATA III -liittimien määrä 4
    COM-liittimien määrä 1
    EPS-virtaliitin (8-napainen) Kyllä
    Rungon tuulettimen liittimien lukumäärä 3
    12V virtaliitin Kyllä
    S/PDIF ulostuloliitin Kyllä
    BIOS-tyyppi Olen UEFA
    Pakkauksen syvyys 266 mm
    Pakkauksen leveys 328 mm
    Pakkauksen paino 1,16 kg
    Pakkauksen korkeus 53 mm
    Käyttöopas Kyllä
    Kaapelit mukana SATA
    Tuettujen kiintolevyjen määrä 4
    RAID-tuki Kyllä
    Tuetut tallennusasemaliitännät M.2, SATA III
    RAID-tasot 10
    Tuettujen tallennusasemien määrä 7
    Tuetut tallennusasematyypit HDD & SSD
    DisplayPort-versio 1.4
    Line-in Kyllä
    DisplayPort-porttien määrä 1
    HDMI-porttien määrä 1
    HDMI versio 2.1
    USB 2.0 -porttien määrä 2
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A -porttien määrä 1
    Ethernet LAN (RJ-45) -portit 1
    USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-A -porttien määrä 2
    Kuulokkeiden ulostulot 1
    VGA (D-Sub) -porttien määrä 1
    USB 3.2 Gen 2×2 Type-C -porttien määrä 1
    M.2 (M) aukkojen lukumäärä 3
    PCI Express x1 (Gen 3.x) -paikat 2
    PCI Express x16 (Gen 4.x) -paikat 1
    PCI Express x16 (Gen 5.x) -paikat 1
    M.2 (E) -aukkojen lukumäärä 1
    Varoitukset Vältä suoraa kosketusta elektroniikkaan sähköstaattisten vaurioiden välttämiseksi.
    Paketin mitat 330x270x60
    Paketin paino 1160g

    Osta verkkokaupastamme KorhoneCom osoitteesta https://korhone.com/tuote/asus-prime-b760-plus-d4-intel-b760-lga-1700-atx/

  • ASUS PRIME X610M-K Ach Intel X610 LGA 1700 micro ATX @ KorhoneCom

    ASUS PRIME X610M-K Ach Intel X610 LGA 1700 micro ATX @ KorhoneCom

    SMP-suorittimien enimmäismäärä 1
    Yhteensopiva prosessorisarja Intel® Core™ i5
    Prosessorin valmistaja Intel
    Prosessorin liitäntä LGA 1700
    Tuettujen näyttöjen määrä 2
    Tuetut Windows-käyttöjärjestelmät Windows 11 x64
    Audiolähtökanavat 7.1 kanavaa
    Emolevyn piirisarjan perhe Intel
    Emolevyn piirisarja Intel H610
    Emolevyn muototekijä mikro ATX
    Harmonoidun järjestelmän (HS) koodi 84733020
    Muistikanavat Kaksikanavainen
    Puskuroimaton muisti Kyllä
    Tuetut muistin kellotaajuudet 2933
    Tuetut muistityypit DDR4-SDRAM
    Muistipaikkojen määrä 2
    Suurin sisäinen muisti 64 Gt
    Muistipaikan tyyppi DIMM
    Syvyys 203 mm
    Korkeus 51 mm
    Leveys 234 mm
    Ethernet LAN Kyllä
    Ja sisään Ei
    Ethernet-liitäntätyyppi Gigabit Ethernet
    EPS-virtaliitin (8-napainen) Kyllä
    TPM-liitin Kyllä
    CPU-tuulettimen liitin Kyllä
    Etupaneelin audioliitin Kyllä
    USB 2.0 -liittimet 1
    COM-liittimien määrä 1
    ATX-virtaliitin (24-nastainen) Kyllä
    S/PDIF ulostuloliitin Kyllä
    RGB LED pin otsikko Kyllä
    SATA III -liittimien määrä 4
    12V virtaliitin Kyllä
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) -liittimet 1
    Rungon tuulettimen liittimien lukumäärä 1
    BIOS-tyyppi Olen UEFA
    Kaapelit mukana SATA
    Mukana ajurit Kyllä
    Tuetut tallennusasematyypit HDD & SSD
    Tuetut tallennusasemaliitännät M.2, SATA
    HDMI versio 2.1
    Mikrofoni sisään Kyllä
    PS/2-porttien määrä 1
    Kuulokkeiden ulostulot 1
    Ethernet LAN (RJ-45) -portit 1
    USB 2.0 -porttien määrä 4
    USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A -porttien määrä 2
    HDMI-porttien määrä 1
    VGA (D-Sub) -porttien määrä 1
    PCI Express x16 (Gen 3.x) -paikat 1
    PCI Express x16 (Gen 4.x) -paikat 1
    M.2 (M) aukkojen lukumäärä 1
    Paino 842 g
    Paketin mitat 270x265x70
    Paketin paino 960g

    Osta verkkokaupastamme KorhoneCom osoitteesta https://korhone.com/tuote/asus-prime-x610m-k-ach-intel-x610-lga-1700-micro-atx/